——从产业扩容到“工程师争夺战”的一线观察

一、结论先行：天津信创，正在进入“拼工程师”的阶段

当信创产业规模迈入1500亿级体量，产业竞争的核心已经不再是“有没有项目”，而是：

谁能率先搭建稳定、可持续的芯片工程师团队。

在尚贤达猎头公司2025年天津区域的真实招聘实践中，我们明显感受到一个变化：
企业找的不再是“懂概念的人”，而是“能把芯片真正做出来的人”。

二、产业背景：天津为何成为信创芯片的重要承载地

1. 信创产业在天津的结构性优势

天津并非“横空出世”的信创城市，而是具备长期积累的产业底座：

• 电子信息与集成电路制造基础扎实
• 拥有整机、系统、基础软硬件协同发展的产业环境
• 国企、央企、科研院所密集，对信创具备天然应用场景

与部分“偏软件化”的信创城市不同，天津的信创更偏向“硬核工程体系”，这直接推高了对芯片工程师的需求。

2. 产业扩容带来的直接结果

当产业规模进入千亿级别后，企业面临三大现实问题：

1.   芯片项目并行推进，但工程师储备不足

2.   本地人才供给难以覆盖中高端需求

3.   招聘周期明显拉长，内部团队承压

这也是尚贤达猎头在天津芯片岗位委托量连续上升的核心原因。

三、招聘实录一：从“招人”到“抢人”的转折点

案例背景（脱敏处理）

• 企业类型：信创核心硬件企业（国产芯片相关）
• 项目阶段：产品迭代 + 工程化放量
• 招聘岗位：芯片工程师（多个方向）

企业最初的判断

企业最初的认知是：

“天津本地有产业基础，工程师应该不难招。”

但在实际招聘中，很快遇到现实挑战：

• 简历数量不少，但真正能独立承担模块设计的人极少
• 具备流片或量产经验的人才，多集中在外地
• 候选人对平台、项目深度要求明显提高

招聘逻辑开始从‘筛选’转为‘竞争’。

四、2025年天津最紧缺的芯片工程师画像（猎头一线总结）

1. 数字/模拟IC设计工程师

核心要求变化：

• 从“会画图” → “能闭环设计并解决工程问题”
• 对工艺、验证、功耗理解更深

市场特点：

• 有3–5年实战经验者极度稀缺
• 一线城市回流与外地引进并存

2. SoC/系统架构工程师

这是2025年天津信创领域最难招的岗位之一：

• 既要懂芯片，又要懂系统
• 要能对接操作系统、整机厂商
• 通常被企业视为“技术中枢型人才”

一个合格人选，往往决定一个产品线的推进速度。

3. 验证、DFT、后端工程师

过去被低估，2025年明显“翻身”：

• 验证不再是辅助角色，而是产品可靠性的核心保障
• DFT、后端工程师在量产阶段不可替代
• 企业更愿意为“经验型工程师”付出溢价

五、薪酬与谈判变化：工程师的话语权正在上升

在天津市场，2025年芯片工程师招聘呈现出三个明显变化：

1.   薪酬带宽被动拉大
企业愿意为关键岗位突破原有薪酬上限

2.   决策周期明显缩短
“犹豫=失去”，企业内部决策效率被迫提高

3.   非现金因素权重上升

o    项目完整度

o    技术话语权

o    团队成熟度
成为候选人重点考量因素

六、尚贤达猎头的核心发现：问题不在“招不到人”，而在“招错人”

在多起招聘项目中，我们发现一个共性问题：

企业并非完全招不到工程师，而是很难判断谁是真正能扛项目的人。

因此，猎头价值正在从：

• 简历搜寻
  升级为
• 工程能力判断 + 项目匹配 + 风险过滤

这也是芯片岗位更适合专业行业猎头介入的根本原因。

七、对企业与工程师的双向建议

对天津信创企业

1.   不要低估“成熟工程师”的稀缺性

2.   关键岗位必须提前布局，而非临时补位

3.   招聘标准要从“学历/背景”转向“工程结果”

对芯片工程师

1.   天津正在形成新的信创工程高地

2.   在扩张期进入，更容易获得核心角色

3.   工程师正从“执行者”走向“产品共建者”

总结

信创产业规模跨越1500亿级后，竞争的本质已经变成“工程师竞争”。

天津，正在从“有产业”走向“拼人才、拼工程能力”的新阶段。
谁能率先构建稳定、成熟的芯片工程师团队，谁就更有可能在下一轮信创竞争中占据主动。

尚贤达猎头公司将持续跟踪天津信创与芯片领域的：

• 核心岗位变化
• 工程师供需结构
• 薪酬与招聘策略演进

如需进一步延展为：

• 天津信创芯片岗位紧缺榜
• 芯片工程师能力分级模型
• 企业芯片团队搭建与留才方案

可在此基础上继续深化。