一、国家战略与产业扩张推动人才需求大爆发

1. 晶圆制造产业快速扩张

南京作为长三角重要的科技与产业中心，近年来在集成电路制造与封装测试环节持续投入，并吸引了大量晶圆厂（fab）、工艺研发机构及先进制造项目集聚。企业对晶圆制造工程师的需求涵盖 工艺工程、设备验证、制程优化、良率提升与量产流程控制 等核心岗位，这类岗位对经验与技术深度要求极高。
此外，产业投入导致对 EDA 工程师（包含工具使用与开发人才） 的需求同步增长，因为在晶圆制造与设计验证流程中，EDA 是不可或缺的技术环节。

2. 集成电路产业链人才缺口巨大

根据行业人才研判，中国集成电路产业预计到 2025 年存在 数十万级的人才缺口，其中高端制造与核心设计支持（如 EDA）岗位尤其短缺。人才供给远远低于行业高速增长的岗位需求，使得南京等核心集聚地的招聘强度与竞争压力持续上升。

二、技能稀缺与教育培养周期不匹配

1. 高技术门槛导致供给局限

晶圆制造岗位通常要求：

• 深厚的半导体物理与工艺理解；
• 熟练掌握制造设备调试、制程参数优化；
• 对质量控制与良率提升拥有实战经验；

而 EDA 工程师更需要精通诸如 Cadence、Synopsys、Mentor 等专业工具，并能在大规模集成电路设计与验证流程中独立解决复杂技术问题。这样的技能组合 非一般本科教育可以快速培养，人才成长周期长、经验积累门槛高。

2. 本地高校毕业生供给结构性不足

南京本地及周边高校虽然每年输出大量电子信息、微电子、集成电路类毕业生，但这些毕业生的核心竞争力往往集中于基础设计或理论层面，而具备端到端制造与工艺落地能力的人才仍然紧缺。此外，精通先进 EDA 工具与自动化验证流程的毕业生比例很小，导致供需匹配度进一步降低。

三、全球与国内生态竞争放大人才争夺

1. 国内多地布局半导体项目，人才争夺白热化

除了南京以外，合肥、苏州、上海等城市同样加速芯片制造与设计企业布局，形成跨区域的高端人才争夺战。企业不仅要与本地同行竞争，还要争夺整个长三角乃至全国范围内的有限技术人才资源，这进一步推高了晶圆工艺与 EDA 岗位的招聘难度和薪酬水平。

2. 国际供应链与技术“卡脖子”影响技术路径

全球半导体产业链受到地缘政治与技术出口管制影响，尤其是在先进制程设备与 EDA 工具许可方面，部分核心技术仍依赖少数国外供应商。虽然中国在推进自主 EDA & 工具开发，但这一过程仍需要大量高级研发与本地化适配人才，这一人才需求尚未被本地市场完全覆盖。

四、薪酬与企业文化因素也放大招聘难度

1. 核心岗位薪酬持续抬升

随着企业对晶圆制造与 EDA 能力依赖加深，这些岗位的薪酬在整个产业链中处于极高档位。据尚贤达调查，头部企业对关键岗位的薪酬报价已经明显高于同地区其他高技术岗位，这进一步提高了后端招聘的成本与门槛。

2. 技术岗位长期稳定性要求高

高端晶圆制造与 EDA 岗位职责往往涉及长周期项目、跨部门协作及复杂流程验证，因此对抗压能力、沟通能力与跨功能协作能力的要求也显著高于一般研发岗位，使得许多中低经验人才难以胜任，人才筛选周期拉长。

五、尚贤达猎头视角总结

2025年南京晶圆制造与 EDA 工程师最难招的核心原因：

1.   产业加速扩张带来爆炸式岗位需求，人才缺口结构性增长；

2.   技能门槛高、培养周期长，本地人才供给无法快速跟上需求；

3.   人才争夺生态白热化，区域竞争与企业薪酬拉高招聘门槛；

4.   全球技术与供应链限制使得本地自主 EDA 能力及高级制造人才更加稀缺；

5.        就业市场供需错配与岗位特性要求复杂，使筛选与招聘周期显著延长。